产品

DFS04FB12HDW1

产品分类:SiC模块

应用场景: 电动汽车 电机驱动等

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产品简介

产品特色

特点


Tjmax=175°C


ArcbondingTm 技术


Si3N4 AMB


高导热环氧树脂灌封


银烧结技术

产品应用

硬件参数

  • 型号:DFS04FB12HDW1
  • 类型:SiC模块
  • 封装:HPD SIC
  • 电路拓扑:3-Phase
  • 耐压(V):1200
  • 电流(A):400
  • RDS(on)(mΩ):4.2
  • Tjmax(℃):175

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