产品

DFS02FB12HDB1

产品分类:SiC模块

应用场景: 电动汽车 电机驱动等

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产品简介

DFS02FB12HDB1是一款3相SiC MOSFET功率模块,电路结构为Full Bridge。 它集成了高性能SiC MOSFET芯片,并内置温度传感器。特别适合如电动汽车、电机驱动等应用领域---

数据手册

产品特色

  • >阻断电压 1200V

  • >RDS(on) =1.7m(Tj =25°C))

  • >ArcbondingTM技术

  • >175°C最高结温

  • >Si3N4 AMB基板

  • >直冷式针翅底板

  • >内部热敏电阻

  • >Press FIT 接触技术


产品应用

硬件参数

  • 型号:DFS02FB12HDB1
  • 产品分类:SiC模块
  • 封装类型:HPD
  • 电路结构:Full Bridge
  • 阻断电压(V):1200
  • 额定电流(A):800
  • 导通电阻:-
  • Tjmax(℃):175
  • 基板材料:Si3N4