关于利普思

致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售

无锡利普思半导体有限公司,汇集了海内外经验丰富的专业人才,包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域;公司总部位于中国无锡,并在日本设有研发中心。

公司使用创新的封装材料以及加工技术,致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售,提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。


我们的优势

利普思致力于成为碳化硅模块技术的优质服务商,我们将通过不断创新带来更有价值的产品,为人类和社会进步做出贡献。

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企业文化

追求卓越、诚信共赢、真诚服务、共谋发展

愿景

成为全球领先的功率半导体解决方案提供商

使命

以技术创新推动人类进步

价值观

追求不同,成就客户,成就员工